內(nèi)容編輯半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC
微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級(jí)組裝膠粘劑兩大類。
半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級(jí)組裝膠粘劑有：貼片膠（SMTAdhesives），圓頂包封材料（COBEncapsu-lant），F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板級(jí)底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），導(dǎo)熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。
電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化+熱固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。
電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹脂，UV(紫外)膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠 等。環(huán)氧樹脂一般通過(guò)高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工藝上。
UV膠通過(guò)紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點(diǎn)膠，表面點(diǎn)膠等領(lǐng)域應(yīng)用最廣。
芯片封裝中固晶膠其對(duì)膠水的粘接能力，導(dǎo)熱率，熱阻等都有要求。
熱熔膠是結(jié)構(gòu)PUR膠水，其有低溫自然水汽固化等特點(diǎn)，固化快，無(wú)毒無(wú)污染，由于其獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)正在逐漸代替其他類型膠水。
以上為微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式簡(jiǎn)介，如需了解更多請(qǐng)點(diǎn)擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
半導(dǎo)體封裝的典型封裝工藝簡(jiǎn)介
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