常見的芯片電學(xué)互連有三種方式,分別是引線鍵合,載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。
通常,TAB和FC雖然
芯片電學(xué)互連(零級(jí)封裝)的三種方式
常見的芯片電學(xué)互連有三種方式,分別是引線鍵合,載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。
通常,TAB和FC雖然互連的電學(xué)性能要比好,但是都需要額外的設(shè)備。因此,對(duì)于I/O數(shù)目較少的芯片,TAB和FC成本很高,另外,在3D封裝中,由于芯片堆疊,堆疊的芯片不能都倒扣在封裝體上,只能通過WB與封裝體之間進(jìn)行互連。基于這些原因,到目前為止,WB一直是芯片互連的主流技術(shù),在芯片電學(xué)互連中占據(jù)非常重要的地位。
1.引線鍵合(WB)
引線鍵合(WB)是將芯片焊盤和對(duì)應(yīng)的封裝體上焊盤用細(xì)金屬絲一一連接起來,每次連接一根,是最簡單的一種芯片電學(xué)互連技術(shù),按照電氣連接方式來看屬于有線鍵合。
2.載帶自動(dòng)焊(TAB)
載帶自動(dòng)焊(TAB)是一種將IC安裝和互連到柔性金屬化聚合物載帶上的IC組裝技術(shù)。載帶內(nèi)引線鍵合到IC上,外引線鍵合到常規(guī)封裝或者PCB上,整個(gè)過程均自動(dòng)完成,因此,效率比要高。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。
3.倒裝焊(FC)
倒裝焊(FC)是指集成電路芯片的有源面朝下與載體或基板進(jìn)行連接。芯片和基板之間的互連通過芯片上的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和基板上的鍵合材料來實(shí)現(xiàn)。這樣可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)機(jī)械互連和電學(xué)互連。同時(shí)為了提高互連的可靠性,在芯片和基板之間加上底部填料。對(duì)于高密度的芯片,倒裝焊不論在成本還是性能上都有很強(qiáng)的優(yōu)勢,是芯片電學(xué)互連的發(fā)展趨勢。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。 。
以上為芯片電學(xué)互聯(lián)的方式簡介,如需了解更多請(qǐng)點(diǎn)擊以下鏈接:
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