通訊電源模塊高導(dǎo)熱低揮發(fā)有機(jī)硅導(dǎo)熱膠DOWSIL SE4485L
陶熙高導(dǎo)熱低揮發(fā)有機(jī)硅導(dǎo)熱膠DOWSIL SE4485L
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)
陶熙高導(dǎo)熱低揮發(fā)有機(jī)硅導(dǎo)熱膠DOWSIL SE4485L
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱:有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)熱低揮發(fā)型
組份:單組份
顏色:白色
制造商型號(hào):SE4485L
比重:2.84g/cm³
固化方式:濕氣
導(dǎo)熱率:2.2W/m·K
產(chǎn)品特點(diǎn)
·低揮發(fā):固化時(shí),氣味較小;低揮發(fā)性;低毒性。
·高導(dǎo)熱性:具有高導(dǎo)熱性能,適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
·脫醇型:固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類,對(duì)基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產(chǎn)效率。
·通用性強(qiáng):對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
注意事項(xiàng)
·施膠工藝須在8分鐘內(nèi)完成。
使用方法
·預(yù)處理:基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓。
·固化:本品室溫固化,相對(duì)濕度高于30%時(shí),將加速固化。
適用場合
·適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備,如:通訊電源模塊等。
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