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光通訊模塊熱管理的獨門秘籍-陶氏TC3065

大家知道數據中心的建設和維護的成本非常高，因此對設備的通用要求就是“小而強悍”，這對光模塊來講，是一個非常大的

大家知道數據中心的建設和維護的成本非常高，因此對設備的通用要求就是“小而強悍”，這對光模塊來講，是一個非常大的挑戰。
光模塊從100G開始，數據轉換過程中產生的熱急劇上升，更不要說后面出現的200G，400G或者更高，更先進的800G了。而且，隨著封裝技術的提高，模塊越做越小，熱管理是光模塊產品的重大挑戰。
高導熱的產品有很多，導熱硅脂，導熱墊片，導熱凝膠等等，種類繁多，但是光模塊可不是來者不拒的，他有著自己獨特的要求。

一般來說，光模塊對于熱管理的要求：高導熱，低應力，易使用，可靠高效率。

TC3065，陶氏科學家的智慧結晶，完美的達到了光模塊苛刻的特殊求。
首先，看看TC3065的顏值，粉紅色的外觀，便于自動化點膠的時候CCD視覺檢查，點沒點到，即可呈現。
TC3065另外一個特性就是單組份，擠出率高，快速點膠，不必投資昂貴的雙組份設備，提高生產效率。
應力低，固化方便，TC3065可以借用光模塊工作時芯片發熱的熱量進行固化，不必額外單獨建立固化工序；高達6.5W的導熱率，引領群“膠”，應對400G或更高傳輸率的光模塊，游刃有余。

TC3065 總結
導熱率：6.5W的導熱率，可以覆蓋200G-800G的光模塊導熱需求；
低揮發，避免污染光模塊；
高擠出率，適合大量快速高效生產；
柔軟低應力，讓脆弱的芯片更安全。

陶氏作為全球最大的基礎化學品公司，擁有最前端的技術和頂級人才，也花費了數載才定型研發出了適合未來傳輸光模塊的TC3065革命性的產品。

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